說(shuō)起聯(lián)發(fā)科，相信很多人都清楚，這家崛起于山寨機(jī)時(shí)代的芯片巨頭，高峰時(shí)期拿下了中國(guó)市場(chǎng)60%的份額。

而華為麒麟芯片之所以誕生，也是受了聯(lián)發(fā)科的影響，華為也是想推出聯(lián)發(fā)科這樣的MTK芯片，最后才發(fā)展為了當(dāng)今的麒麟芯片。

只不過(guò)聯(lián)發(fā)科不爭(zhēng)氣，自己的芯片性能不給力，雖然有魅族的優(yōu)化，也拼不過(guò)高通，所以后面隨著高通的不斷崛起，聯(lián)發(fā)科慢慢的沒(méi)落了，特別是高端芯片，完全不是高通的對(duì)手，為此聯(lián)發(fā)科還表示退出高端市場(chǎng)，專注于中、低檔市場(chǎng)。

后來(lái)隨著5G的到來(lái)，聯(lián)發(fā)科再次沖擊高端，不過(guò)表現(xiàn)不夠理想，畢竟丟失了的市場(chǎng)要拿回來(lái)真不容易。

不過(guò)隨著華為芯片受限，聯(lián)發(fā)科終于還是迎來(lái)了機(jī)會(huì)，按照2020年、2021年的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科再次打敗了高通，成為了手機(jī)芯片市場(chǎng)的第一名。

事實(shí)上，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不只是手機(jī)芯片市場(chǎng)的第一名，從全球來(lái)看，聯(lián)發(fā)科其實(shí)已經(jīng)拿下了4個(gè)全球第一名了。

第一個(gè)就是手機(jī)芯片，2020年聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為32%，全球第一，超過(guò)了高通。而2021年預(yù)測(cè)為37%，還是全球第一，高通只有31%。

第二個(gè)是智能音箱芯片，按照Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2020年全球智能音箱出貨量高達(dá)1.51億臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科的芯片占了其中近50%的份額，遠(yuǎn)高于第二名、第三名。

?第三個(gè)是電視芯片，聯(lián)發(fā)科自從收購(gòu)了晨星之后，在電視領(lǐng)域就一直是全球第一名，這么多年以來(lái)，沒(méi)有被誰(shuí)挑戰(zhàn)過(guò)。

第四個(gè)則是物聯(lián)網(wǎng)芯片，在這些物聯(lián)網(wǎng)芯片上，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額也是全球第一名。比如共享單車芯片等等。

基于聯(lián)發(fā)科強(qiáng)大的實(shí)力、完善的上、下游產(chǎn)業(yè)鏈，且物美價(jià)廉，合作伙伴很愿意與聯(lián)發(fā)科合作，而在聯(lián)發(fā)科內(nèi)部，物聯(lián)網(wǎng)、電視、手機(jī)芯片這三大產(chǎn)業(yè)也差不多是三足鼎立，營(yíng)收結(jié)構(gòu)也是較為平衡。

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