一、崗位職責(zé)

1、根據(jù)行業(yè)需求進行MEMS器件可靠性概要設(shè)計和測試。

2、參與MEMS器件研制、測試與表征、負(fù)責(zé)可靠性提升。

3、參與從需求到設(shè)計與研制、再到系統(tǒng)產(chǎn)品量產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)。

4、搭建工藝和封裝可靠性仿真，加工-測試平臺。（芯片求職）

二、任職要求

1、材料、物理、光學(xué)、電子、電信、微電子、光電子相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷。

2、熟悉MEMS工藝與PFA分析方法。

3、掌握光刻，鍍膜，刻蝕等半導(dǎo)體設(shè)備和工藝。

4、掌握硅-玻璃，玻璃-玻璃氣密性封接技術(shù)。（半導(dǎo)體求職）

三、本文總結(jié)

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