一、崗位職責

1、負責跟進OSAT 量產產品進度。量產中封測代工廠影響生產進度的工藝問題及時反饋和處理。

2、負責封裝工程試驗片進度和工藝問題和代工廠工程人員及時討論解決并保證工程驗證的目的順利完成。

3、負責BGA和QFN等芯片封裝代工廠原材料定期質量review。

4、負責芯片代工廠工藝流程和操作流程的規格定期審audit。

5、負責芯片代工廠工程plan/progress/shipment 的管理。

6、負責芯片代工廠測試ATE 程序工程到量產debug。

7、負責芯片代工廠測試和封裝異常物料MRB處理和封測yield管理每周匯總。

8、負責測試不良品的FA分析 和可靠性的跟蹤。（芯片招聘）

二、任職要求

1、對于封裝工藝流程和各工序的工藝規范和參數有了解，對于數據分析和報告總結有一定經驗。對于DOE/SPC/DMAIC 有做項目的經驗。

2、了解Advantest 93K, TeradyneJ750 系列，NI 主流測試設備任意一種操作，有test process或者 test product 經驗。

3、對于wire bonding 有equipment/ process 經驗。

4、有工程計劃/量產計劃和物料管理的經驗。

5、能夠很好的建立和處理芯片代工廠上下游的關系。為人正直做事積極，計劃性強，善于溝通，善于總結，身體健康。

6、能夠適應出差的需求。

7、本科及以上學歷，電子、微電子、計算機相關專業。（半導體招聘）

三、本文總結

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