一、崗位職責

1、本科及以上歷。

2、英文讀寫流利。

3、精通SMT組裝工藝。

4、掌握FPCA工藝設(shè)計規(guī)范，能獨立針對客戶的設(shè)計提出DFM。

5、了解FPC工藝規(guī)范。

6、工藝材料及可靠性失效分析相關(guān)知識。

7、質(zhì)量改善流程與數(shù)據(jù)分析方法（如QC七大手法，DFMEA 、PFMEA、CP、QCC、6Sigma等)。

8、掌握 FMEA, Control Plan。

9、了解6西格瑪，精益生產(chǎn)。

10、熟悉SPC,MSA等統(tǒng)計控制方法。

11、了解ISO 9000, TS 16949, ISO 14000,QC080000。

12、SMT相關(guān)工作經(jīng)驗6年以上。

13、良好的溝通和團隊領(lǐng)導能力。（芯片求職）

二、任職要求

1、帶領(lǐng)工程團隊完成KPI指標（包括但不限于良率，報廢率，效率，成本節(jié)約，RMA)。

2、制定和優(yōu)化組裝流程。

3、主導材料和新制程的評估。

4、主導產(chǎn)品失效分析，對各個階段（試產(chǎn),量產(chǎn),市場反饋）的質(zhì)量問題進行分析，給出解決方案。

5、培訓和指導工程師，技術(shù)員的日常工作。

6、跨部門協(xié)調(diào)，與生產(chǎn)，品質(zhì)，測試，項目部門團結(jié)合作，確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高效率。

7、導入自動化，提高效率和良率。

8、通過優(yōu)化制程，導入新材料，新技術(shù)降低成本。

9、匯報給部門運營經(jīng)理，完成部門運營經(jīng)理部署的各項任務(wù)。（半導體求職）

三、本文總結(jié)

更多關(guān)于「Asst. SMT PE Manager」職位相關(guān)信息請訪問高芯圈官網(wǎng)查看，高芯圈是芯片半導體行業(yè)的人才求職招聘網(wǎng)站平臺，專注芯片設(shè)計、芯片封裝、芯片制造、芯片研發(fā)、半導體芯片、半導體制造、半導體研發(fā)等行業(yè)的人才求職招聘服務(wù)，提供求職招聘、人才篩選、薪酬報告、人事外包等服務(wù)與解決方案，芯片半導體職業(yè)機會盡在高芯圈。