疫情的陰霾仍未完全褪去，2021年，整個電子行業都面臨著缺芯之痛。蘋果、OV、小米等手機廠商都在不同場合表示過，全行業芯片供應普遍不足。智能化程度越來越高的汽車行業，也難逃這場缺芯風暴，大眾、福特、日產、豐田、蔚來等知名汽車品牌，都不得不減產甚至停產。

作為PC芯片巨頭的英特爾，近日突然發話，表示要進入汽車芯片代工行業，6至9個月內生產出汽車芯片，幫助行業緩解危機。看起來一直佛系的英特爾，也要迎來大變化了？

曾和芯片代工毫無瓜葛的英特爾

我們都知道，英特爾是為數不多的芯片設計和芯片生產一手抓的廠商。這項能力曾是英特爾的巨大優勢，把先進的工藝制程牢牢抓在手里、只給自己用，能成為和對手競爭時的殺手锏。

在這種競爭中，英特爾最強對手AMD敗下陣來。2009年，AMD將自家的芯片制造部門拆分為格羅方德（GlobalFoundries），隨后打包出售。

過去很長一段時間里，英特爾都在工藝制程上保持著優勢。現在被大家頻頻吐槽的英特爾14nm工藝，其實最早誕生于2014年，那個時候臺積電才剛量產20nm，三星更是還停留在22nm制程上。這種不光有芯片設計部門，還擁有產業鏈下游晶圓制造廠、封裝測試廠的IDM模式，讓英特爾長時間里都風光無限。

也正因為如此，英特爾一直都拒絕給其他廠商代工芯片。當年蘋果開始自研A系列芯片時，喬布斯曾尋求在芯片制造上獲得英特爾的幫助，但英特爾拒絕了。當然，英特爾當時的CEO保羅·歐德寧事后自然是后悔不迭。

 

時代變了，英特爾也得變

今天的芯片產業，此消彼長。一方面，英特爾困在14nm的魔咒里，足足困了六七年，開始落后于整個時代。另一方面，作為專門的芯片代工廠，臺積電在工藝上持續取得突破，一口吃下了整個芯片產能的半壁江山。

英特爾的落寞、臺積電的崛起，背后是移動端產業的迅猛發展和PC行業的整體下行。PC市面的容量有限，還面臨著AMD的攪局，如果英特爾的芯片制造部門還死守著自家的一畝三分地，就難免進一步衰退的命運。

目前而言，英特爾有兩個重大變化。一方面，承認自己在工藝制程上的掉隊，將部分芯片交由晶圓代工廠生產，比如臺積電或三星，以增強芯片本身的競爭力。從已有的信息來看，英特爾未來的顯卡產品很有可能由第三方代工。另一方面，英特爾準備開放晶圓代工業務，生產當前緊缺的汽車芯片，就是第一步。

可能很多人會奇怪，英特爾的工藝制程已然落后，甚至自家的芯片也要讓其他晶圓代工廠來生產，英特爾還能給別人代工芯片？關于這點，需要說明的是，臺積電三星固然占據著最先進的工藝，但產能也無法滿足所有行業的芯片需求。更重要的是，雖然在手機領域，7nm芯片已經普及，5nm芯片更是旗艦芯片的標配，但汽車、IoT等其他行業里的大量芯片，其實用不上這么先進的制程。

以這次短缺的汽車芯片來說，主要供應商為英飛凌、恩智浦、意法半導體、瑞薩等。而且，它們用的工藝看起來相當落后，基本是30甚至50nm。但實際上，這類芯片復雜度相比手機SoC要低很多，而且基本沒有那么大的散熱、功耗壓力。

而且，相比手機芯片來說，汽車芯片的市場容量仍有更大的增長空間。目前來說，燃油車中電子芯片在元器件的占比能達到了15%左右，而電動車更是能達到40%。現在，電動車的銷量增長勢頭相當迅猛，但整體占比依然不高。可以預見的是，電動汽車行業的快速發展，將會利好汽車芯片供應商。

雖然說英特爾的14nm在PC領域被調侃了多次，但用在汽車芯片上絕對是綽綽有余的。英特爾在這個時候進軍汽車芯片代工行業，無疑是看準了整個市場供不應求的時機。另外，新一屆美國政府希望半導體代工產業回流，這時候積極主動的英特爾，必然能拿到一些政策上的利好。

 

晶圓代工行業迎來新變化

 

一直以來，半導體芯片中的運作模式被分為三類，即Fabless、IDM和Foundry。Fabless指無工廠芯片供應商，廠商只負責芯片的設計和銷售，將生產、測試、封裝等環節外包，這類比較典型的芯片商包括高通、海思、AMD等。IDM則是“Integrated Device Manufacture”的縮寫，這類模式下一家芯片商負責設計、制造、封裝和測試等多個環節，需要有極強的綜合實力，代表廠商有英特爾、三星。Foundry則是指純粹的晶圓代工，比如臺積電、格羅方德。

不難看出，Fabless和Foundry廠商其實一直是在緊密合作的，一方設計芯片，另一方承接訂單生產制造芯片。高通、海思、AMD是臺積電或三星的長期客戶。這種合作，都讓不同領域的芯片廠商各司其職、揚長避短，通過規模效應降低成本、加速技術進步，同時也能降低各自的風險。

?雖然早期來看，IDM模式更容易構建起自己的護城河，形成競爭優勢；但長期的市場考驗證明，Fabless+Foundry更加成功。拿三星來說，它當然具備IDM能力，不過也承接其他芯片商的訂單做代工業務。實際上，相比起三星自家的芯片，三星電子的代工業務更為成功。

英特爾現在推出的所謂的“IDM 2.0”，本質就是走三星已經走過的路，只是英特爾不僅給別人代工，也生產自家芯片，同時還打算把部分芯片交給其他晶圓廠生產，算是把Fabless、IDM、Foundry三種模式混合了一遍。

英特爾做出的改變，也證明了芯片市場的格局現在已經發生了變化。PC行業雖然近年有回暖的跡象，但整體市場體量和移動端仍然不是一個量級的。而汽車行業對芯片的需求未來大概率還會持續增長，除了英特爾，具有晶圓制造能力的其他廠商，應該也不會放棄這塊市場。

換言之，未來的芯片產業內，不同廠商之間的領地將會重新劃分，不再有涇渭分明的界線。這種變化，對國產芯片行業來說或許是件好事，國內以中芯為代表的芯片產業也在迅猛發展，沖破封鎖和束縛固然困難，但搶占汽車、IoT市場的機會仍然存在。或許，我們很快能看到這種變化。

轉載自：鈦媒體app