一、崗位職責(zé)

1、依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格需求獨(dú)立進(jìn)行整體方案可行性評(píng)估。

2、依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格需求獨(dú)立完成元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)以及PCB Layout。

3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)階段調(diào)試，試產(chǎn)過(guò)程中及量產(chǎn)后各類問(wèn)題的分析和解決。

4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品（新品類）研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)制定及各階段開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)文檔的編寫整理及輸出。

5、有關(guān)注創(chuàng)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新功能的學(xué)習(xí)習(xí)慣，不斷提高技術(shù)能力并應(yīng)用到新產(chǎn)品中。（半導(dǎo)體求職招聘網(wǎng)）

二、任職要求

1、電子/通信工程、自動(dòng)化、機(jī)電一體化機(jī)相關(guān)專業(yè)，大專以上學(xué)歷。

2、具有5年以上獨(dú)立進(jìn)行輔聽(tīng)/助聽(tīng)器/骨傳導(dǎo)類產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，掌據(jù)模擬/數(shù)字電路。

3、熟練使用PADS繪制原理圖、有六層板及輔聽(tīng)/助聽(tīng)器/骨傳導(dǎo)類產(chǎn)品的Layout經(jīng)驗(yàn)，了解EMC/EMI及安規(guī)的測(cè)試要求和處理經(jīng)驗(yàn)。

4、熟悉各種電子元器件性能參數(shù)和規(guī)格以及各項(xiàng)可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和要求。

5、能夠閱讀英語(yǔ)資料 ，自我驅(qū)動(dòng)性強(qiáng)，能夠接受前言新技術(shù)的研究與應(yīng)用。

6、熟悉輔聽(tīng)/助聽(tīng)器/骨傳導(dǎo)類電子產(chǎn)品基本技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，熟悉示波器，音頻分析儀， 頻譜分析儀，藍(lán)牙測(cè)試儀等電子測(cè)試設(shè)備的使用。（半導(dǎo)體人才招聘網(wǎng)）

三、本文總結(jié)

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