全球半導(dǎo)體短缺，為大型數(shù)據(jù)中心，現(xiàn)代汽車和無數(shù)數(shù)字設(shè)備提供動(dòng)力的芯片，困擾著全球制造業(yè)，并且預(yù)計(jì)不會(huì)很快結(jié)束。然而，這并不是一個(gè)籠統(tǒng)的問題，因?yàn)樾酒袠I(yè)的不同部門將繼續(xù)以不同的方式受到短缺的影響。

隨著該行業(yè)進(jìn)入2020年，由于5G設(shè)備的推出，預(yù)計(jì)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域?qū)⒂泻芨叩男枨蟆．?dāng)COVID-19成為全球性大流行時(shí)，這條路就被顛覆了，它使數(shù)百萬甚至數(shù)十億的人進(jìn)入自己的家中以安全地工作，上學(xué)，娛樂和社交。

由于需求仍然很高，短期內(nèi)預(yù)計(jì)幾乎沒有額外的芯片生產(chǎn)能力，這種短缺至少會(huì)持續(xù)到明年。

隨著新的財(cái)報(bào)季節(jié)開始，半導(dǎo)體的不同部門對短缺的反應(yīng)可能有所不同。這是要知道和尋找的東西。

01 汽車

芯片短缺嚴(yán)重削弱了汽車工業(yè)，這說明了這種現(xiàn)象的最嚴(yán)重影響，因?yàn)闊o法生產(chǎn)成品車和卡車的關(guān)鍵部件并導(dǎo)致汽車制造商停止生產(chǎn)。

福特汽車公司（Ford Motor Co.）于3月底表示，由于缺乏汽車芯片，該公司正在關(guān)閉更多工廠的生產(chǎn)，此前2月份F-150皮卡車減產(chǎn)。其他幾家汽車制造商宣布，他們的汽車缺少芯片。

主要的汽車芯片供應(yīng)商包括德州儀器（Texas Instruments Inc。），Analog Devices Inc.，荷蘭的NXP Semiconductors NV，德國的Infineon Technologies AG，韓國的Samsung Electronics Co.和日本的Renesas ElectronicsCorp。

“他們正在運(yùn)送他們制造的所有東西，”拉斯貢說。
最近，英特爾公司（Intel Corp.）告訴路透社，目前正在與為汽車制造商設(shè)計(jì)芯片的公司進(jìn)行談判，以開始為他們制造芯片以解決供應(yīng)短缺的問題。英特爾計(jì)劃于4月22日發(fā)布財(cái)報(bào)。

02 個(gè)人計(jì)算機(jī)

由于COVID-19，全世界都在爭先恐后地適應(yīng)在家工作和上學(xué)，因此PC的銷售受到了極大的歡迎。研究公司IDC預(yù)計(jì)，在2020年增長近13％之后，2021年的銷量將增長18％，出貨量為3.574億。

CPU或中央處理單元的制造商，即充當(dāng)每個(gè)個(gè)人PC和公共云數(shù)據(jù)中心的大腦的芯片，仍將在由英特爾和Advanced Micro Devices Inc.逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位的市場中受益。從更大的競爭對手英特爾手中奪走了市場份額。

AMD還在GPU（圖形處理單元）領(lǐng)域與更大的競爭對手Nvidia 競爭。

拉斯貢說，由于去年游戲芯片的大幅增長以及新游戲機(jī)的出現(xiàn)，以及對加密貨幣挖礦的重新興趣，英偉達(dá)和AMD都受益于“大量供應(yīng)限制”。

Rasgon說，由于這些都是高需求的大件商品，因此它們對于第三方硅晶圓制造商來說是最有利可圖的，因此可以優(yōu)先訂購。

Rasgon說：“他們現(xiàn)在運(yùn)送的所有物品都是在兩個(gè)季度前訂購的。” “因此，最近的服務(wù)器消化周期根本沒有影響Nvidia。”

03 智能手機(jī)

智能手機(jī)也受到供應(yīng)短缺的打擊。

主要供應(yīng)商高通公司（Qualcomm Inc.）最近表示，如果沒有供應(yīng)方面的限制，他們本可以出售更多的產(chǎn)品。

伯恩斯坦分析師說：“單位需求還不是很高。” “它變得越來越少，越來越糟。”

04  晶圓廠

所謂的“晶圓廠”或代工廠，就是半導(dǎo)體行業(yè)稱為復(fù)雜的制造工廠，用于制造計(jì)算機(jī)芯片中使用的硅晶片的精度低至十億分之一米。

當(dāng)COVID-19期間的芯片短缺首次顯現(xiàn)出來時(shí)，世界各地的晶圓廠已經(jīng)開始滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，并且積壓的訂單長達(dá)數(shù)月之久。

這促使許多晶圓廠作出回應(yīng)，承諾投入數(shù)千億美元來建設(shè)新設(shè)施。但是，這不僅是昂貴的過程，而且要花很長時(shí)間，并且從打磨到生產(chǎn)第一片晶圓平均要花費(fèi)兩年的時(shí)間。

大型第三方晶圓廠臺(tái)積電計(jì)劃在未來三年內(nèi)向新晶圓廠投資至多1,000億美元，而英特爾表示，計(jì)劃今年斥資200億美元對其晶圓廠進(jìn)行升級(jí)，并擴(kuò)展成為第三方其他公司晶片的制造。臺(tái)積電在其最新的收益報(bào)告中強(qiáng)調(diào)，將汽車客戶作為重中之重，并預(yù)測到第二季度短缺將有所緩解。

同時(shí)，據(jù)IC Insights稱，三星是另一家大型第三方晶圓廠，預(yù)計(jì)到2021年其資本支出將保持在280億美元左右，與一年前持平。

此外，美國已承諾投入500億美元來建設(shè)國內(nèi)芯片制造基礎(chǔ)設(shè)施。

奧唐奈說：“僅僅出于必要，中國就成為一個(gè)更強(qiáng)大的參與者。

來源：網(wǎng)站「MarketWatch」

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