美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）向美國商務(wù)部提交評論，以回應(yīng)拜登總統(tǒng)關(guān)于確保美國關(guān)鍵供應(yīng)鏈安全的行政命令。

該呈件強調(diào)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對于維持強大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性，并指出了供應(yīng)鏈中的一系列漏洞。它還敦促拜登政府和國會對美國國內(nèi)芯片生產(chǎn)和芯片研究投資頒布聯(lián)邦激勵措施，以確保美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的長期實力和彈性。

SIA的評論包括以下重點：

大約75％的半導(dǎo)體制造能力以及許多關(guān)鍵材料供應(yīng)商集中在中國和東亞，該地區(qū)遭受地震活動頻繁，地緣政治緊張以及缺乏淡水和電力的影響；

100％世界的（低于10個納米）非常先進(jìn)的邏輯半導(dǎo)體制造能力目前位于中國臺灣（92％ ）和韓國（8％）；

價值鏈上有超過50個點存在其中一個地區(qū)占全球市場份額的65％以上。價值鏈中的某些單個點可能會因自然災(zāi)害，基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)閉或地緣政治沖突而中斷，并可能導(dǎo)致基本芯片供應(yīng)的大規(guī)模中斷；

此外，地緣政治緊張局勢可能導(dǎo)致貿(mào)易限制，從而削弱了在某些國家/地區(qū)聚集關(guān)鍵技術(shù)，獨特原材料，工具和產(chǎn)品的關(guān)鍵提供者的機(jī)會。這樣的限制也可能限制進(jìn)入重要終端市場的機(jī)會，從而可能導(dǎo)致規(guī)模的巨大損失，并損害該行業(yè)維持當(dāng)前研發(fā)水平和資本強度的能力。

為了解決供應(yīng)鏈漏洞，SIA的評論呼吁政府：

制定針對性的聯(lián)邦投資，用于國內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究；

確保公平的全球競爭環(huán)境，以及對知識產(chǎn)權(quán)的有力保護(hù)；

促進(jìn)研發(fā)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面的全球貿(mào)易和國際合作，特別是與盟國的合作；

通過對科學(xué)和工程教育的進(jìn)一步投資以及使領(lǐng)先的全球半導(dǎo)體集群吸引世界一流人才的移民政策，加大努力以解決人才短缺的問題；

為避免對技術(shù)和供應(yīng)商進(jìn)行廣泛單方面限制的半導(dǎo)體控制建立清晰，穩(wěn)定和針對性的框架，同時建立市場激勵機(jī)制，以確保我們的軍事和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施需求有更可靠的來源。

SIA和波士頓咨詢集團(tuán)在一項名為“在不確定的時代中加強全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈”的新研究中，也強調(diào)了這些漏洞以及需要政府采取的應(yīng)對措施。

據(jù)報道，美國在全球半導(dǎo)體制造能力中所占的份額 已從1990年的37％下降到如今的12％。下降的主要原因是全球競爭對手政府提供的大量補貼，使美國在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或“晶圓廠”建設(shè)方面處于競爭劣勢。

此外，聯(lián)邦在半導(dǎo)體研究方面的投資占GDP的比重持平，而其他政府則在研究計劃上進(jìn)行了大量投資，以增強其自身的半導(dǎo)體能力。

認(rèn)識到半導(dǎo)體在美國未來中的關(guān)鍵作用，國會于1月份頒布了《美國CHIPS法案》，作為2021財年《國防授權(quán)法案》（NDAA）的一部分。新法律要求鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體制造和芯片研究投資，但必須提供資金以使這些規(guī)定成為現(xiàn)實。