雖然華為芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)因頻繁受到制裁而元?dú)獯髠苊黠@，華為并不打算放棄這塊業(yè)務(wù)。
就在前段時(shí)間，華為海思通過(guò)微信公眾號(hào)發(fā)布招聘公告稱，面向2023屆博士招聘工作正式啟動(dòng)。（芯片人才招聘網(wǎng)）
據(jù)了解，華為海思這次招聘面向微電子、集成電路、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、通信工程、數(shù)學(xué)、物理、力學(xué)、材料、化學(xué)、光學(xué)工程、機(jī)械工程、電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、射頻天線、儀器儀表等相關(guān)專業(yè)。
崗位包括芯片類、軟件類、研究類、硬件類和系統(tǒng)類等，工作地點(diǎn)在深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、東莞、武漢、成都和蘇州等地。
值得注意的是，華為海思這批招聘的名單中，就有專注于開發(fā)稱為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件的內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)工具的職位，這也是華為因制裁而無(wú)法從 Cadence 或 Synopsys 購(gòu)買的重要產(chǎn)品。
這也意味著，華為將從正面對(duì)抗制裁，并組建更強(qiáng)大的專業(yè)博士團(tuán)隊(duì)，攻克自研芯片的遺留問(wèn)題。
眾所周知，當(dāng)前華為無(wú)法生產(chǎn)芯片的主要原因有兩個(gè)，一個(gè)是美國(guó)禁止臺(tái)積電、中芯國(guó)際等芯片制造廠商為華為提供芯片制造服務(wù)，另一個(gè)就是華為尚未研發(fā)出5G射頻芯片，導(dǎo)致其麒麟芯片無(wú)法正常使用5G功能。
由于美國(guó)方面的限制，華為無(wú)法從外資企業(yè)方面購(gòu)得5G射頻芯片，這也就導(dǎo)致搭載華為芯片的手機(jī)只能在4G環(huán)境下使用。
不過(guò)，好消息是當(dāng)前國(guó)內(nèi)已經(jīng)有部分企業(yè)成功研發(fā)出5G射頻芯片。
2022年6月30日，富滿微在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司5G射頻芯片產(chǎn)品可用于所有主流手機(jī)及模組平臺(tái)方案，從選取工藝到設(shè)計(jì)水平均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。
除了富滿微外，國(guó)內(nèi)的卓勝微、韋爾股份、蘇州漢天下、三安集成、開元通信等公司也在陸續(xù)攻克相關(guān)技術(shù)，并進(jìn)入生產(chǎn)階段。
再加上如今華為海思正加緊招攬芯片設(shè)計(jì)方面的博士人才，打破5G射頻芯片方面的限制指日可待。
另辟蹊徑，堆疊技術(shù)能否破局
因?yàn)槿A為在芯片設(shè)計(jì)方面早就打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，所以在5G射頻方面華為可以通過(guò)提高研發(fā)投入而實(shí)現(xiàn)快速破局。
但在芯片制造方面，因?yàn)楣饪虣C(jī)的限制，要想實(shí)現(xiàn)破局也沒(méi)那么容易。
不過(guò)，華為也不是沒(méi)有解決的辦法。
4月5日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)公開的信息顯示，華為技術(shù)有限公司公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”專利。
據(jù)摘要顯示，本公開涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問(wèn)題。
據(jù)了解，堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù)，是利用堆疊技術(shù)或通過(guò)互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成，信號(hào)連接以及晶圓級(jí)，芯片級(jí)和硅蓋封裝具有不同的功能，針對(duì)包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。
該技術(shù)用于微系統(tǒng)集成，是在片上系統(tǒng)（SOC）和多芯片模塊（MCM）之后開發(fā)的先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝制造技術(shù)。在傳統(tǒng)的SiP封裝系統(tǒng)中，任何芯片堆棧都可以稱為3D，因?yàn)樵赯軸上功能和信號(hào)都有擴(kuò)展，無(wú)論堆棧位于IC內(nèi)部還是外部。
而華為去年被曝出的“雙芯疊加”專利也表明，這種方式可以讓14nm芯片經(jīng)過(guò)優(yōu)化后比肩7nm性能。
對(duì)華為來(lái)說(shuō)，在當(dāng)前芯片工藝水平發(fā)展接近極限的情況下，“雙芯堆疊”設(shè)計(jì)的方式不失為一種好的選擇，并減少對(duì)于光刻機(jī)技術(shù)的需求。
而華為也非常重視這項(xiàng)新的技術(shù)，華為輪值董事長(zhǎng)郭平曾公開表態(tài)稱，未來(lái)華為可能會(huì)采用多核結(jié)構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)方案，以提升性能。同時(shí)，采用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來(lái)的產(chǎn)品里面，能夠具有競(jìng)爭(zhēng)力。
除了研發(fā)芯片堆疊技術(shù)之外，華為還投資6億元成立了一家電子制造的全資子公司——華為精密制造有限公司，經(jīng)營(yíng)范圍包括光通信設(shè)備制造；光電子器件制造；電子元器件制造；半導(dǎo)體分立器件制造等。
對(duì)此，有華為內(nèi)部人士回應(yīng)稱，華為精密制造有限公司，主要業(yè)務(wù)是華為無(wú)線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測(cè)，并擁有一定的規(guī)模量產(chǎn)及小批量制造能力，但該公司主要為華為的自有產(chǎn)品服務(wù)，不生產(chǎn)芯片。
深入布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
華為在陷入無(wú)芯可用，消費(fèi)者業(yè)務(wù)幾近腰斬的情況后，意識(shí)到了只做芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的弊端性，開始往半導(dǎo)體制造行業(yè)開始布局。此前，華為常務(wù)董事余承東曾表示，華為現(xiàn)在唯一的問(wèn)題是芯片生產(chǎn)，中國(guó)企業(yè)只做了設(shè)計(jì)，這是經(jīng)驗(yàn)，也是教訓(xùn)。
而為了改變這一局面，自成立哈勃投資公司以來(lái)，華為哈勃不僅在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資了多家企業(yè)，在其他領(lǐng)域，華為哈勃也有相應(yīng)的投資。
光刻膠
其中，華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資重點(diǎn)包括半導(dǎo)體重要原材料——光刻膠。
光刻膠又稱“光致抗蝕劑”，是光刻成像的承載介質(zhì)，其作用是利用光化學(xué)反應(yīng)的原理將光刻系統(tǒng)中經(jīng)過(guò)衍射、濾波后的光信息轉(zhuǎn)化為化學(xué)能量，進(jìn)而完成掩模圖形的復(fù)制。
一直以來(lái)，半導(dǎo)體光刻膠都屬于光刻膠高端產(chǎn)品，由于國(guó)內(nèi)光刻膠領(lǐng)域起步較晚，技術(shù)嚴(yán)重落后等原因，導(dǎo)致我國(guó)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的光刻膠需求主要由外資企業(yè)來(lái)滿足，日美廠商占據(jù)了約87％的份額，國(guó)內(nèi)光刻膠產(chǎn)品進(jìn)口比例高達(dá)九成。
在今年8月，華為加碼半導(dǎo)體材料——光刻膠行業(yè)，出資3億元增資徐州博康，后者是以研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)中高端光刻膠、光刻膠單體和光刻膠樹脂為主的企業(yè)。
EDA
華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的另一個(gè)投資重點(diǎn)是芯片設(shè)計(jì)核心工具——EDA。
眾所周知，芯片的設(shè)計(jì)離不開EDA的支持，一直以來(lái)，EDA普遍被認(rèn)為是電子設(shè)計(jì)的基石產(chǎn)業(yè)，又被譽(yù)為“芯片之母”。從市場(chǎng)規(guī)模看，百億美金的EDA市場(chǎng)構(gòu)筑了整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的根基，支撐起萬(wàn)億美金的電子產(chǎn)業(yè)，可以說(shuō)誰(shuí)掌握了EDA，誰(shuí)就有了芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)。
一顆擁有先進(jìn)設(shè)計(jì)的芯片中，往往集成了上百億個(gè)晶體管，其設(shè)計(jì)過(guò)程中需要持續(xù)的模擬和驗(yàn)證，如果沒(méi)有EDA工具的幫助，理論上不可能完成芯片的設(shè)計(jì)工作。可以說(shuō)，離開了EDA軟件，集成電路設(shè)計(jì)便“寸步難行”。
同時(shí)，EDA領(lǐng)域也是我國(guó)“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)之一，其難點(diǎn)主要在于算法，其核心問(wèn)題在算法上通常具有極高的計(jì)算復(fù)雜度。目前的EDA領(lǐng)域中，外資企業(yè)新思科技、楷登電子與西門子EDA擁有設(shè)計(jì)全流程EDA工具解決方案，占據(jù)了全球超77％的EDA工具市場(chǎng)。
國(guó)內(nèi)的EDA企業(yè)僅在特定領(lǐng)域擁有全流程EDA工具，在局部領(lǐng)域EDA技術(shù)有所領(lǐng)先。
而華為旗下的華為海思也是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的知名公司，為了突破在EDA領(lǐng)域的技術(shù)封鎖，華為陸續(xù)投資了多家國(guó)產(chǎn)EDA公司，包括阿卡思微、九同方微電子、無(wú)錫飛譜電子和立芯軟件、云道智造和思爾芯。
其中，阿卡思微是一家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)的研發(fā)公司，致力于集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)的研發(fā)和咨詢；九同方微電子提供集成電路設(shè)計(jì)工具，擁有IC電路原圖設(shè)計(jì)、電路原理仿真、3D電磁場(chǎng)全波仿真的IC設(shè)計(jì)全流程仿真能力；飛譜電子為EDA設(shè)計(jì)開發(fā)企業(yè)，該公司開發(fā)的軟件工具能夠?yàn)樾酒O(shè)計(jì)與制造、高速封裝與集成提供解決方案。
立芯軟件主要提供EDA的數(shù)字流程里一項(xiàng)點(diǎn)工具，屬于芯片設(shè)計(jì)的模塊布局階段，其開發(fā)的超大規(guī)模集成電路布局工具Leplace，可以高效處理百億級(jí)晶體管規(guī)模。云道智造則更注重仿真技術(shù)。思爾芯在中國(guó)原型驗(yàn)證市場(chǎng)中銷售額排名第一，在世界原型驗(yàn)證市場(chǎng)中銷售額排名第二。（半導(dǎo)體求職招聘網(wǎng)）
可以看出，在受到制裁之后，華為并沒(méi)有一蹶不振，而是一步一個(gè)腳印，積極建設(shè)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，促成國(guó)產(chǎn)芯片自主可控。
不過(guò)，要想實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)自主可控，指望華為一家企業(yè)來(lái)肯定是不現(xiàn)實(shí)的，這需要國(guó)內(nèi)全體半導(dǎo)體企業(yè)共同奮斗，并努力發(fā)展當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)不足的地方，才能擺脫受制于人的局面。
