職位描述：

一、 崗位職責
1. 參與模擬和混合信號集成電路芯片的定義、項目技術可行性研究。
2. 負責依據產品市場需求定義產品技術規范。
3. 負責芯片系統方案設計和電路模塊的指標定義。
4. 實施關鍵技術攻關、推動公司模擬和混合信號集成電路方向的技術研究、積累和儲備。
5. 提升模擬IC設計團隊的知識技能使之滿足新產品開發需求，并建立完善設計標準和規范。

二、 任職要求：
1. 集成電路、微電子、電子工程、通信工程、自動化等相關專業，碩士及以上學歷。
2. 熟練掌握模擬和混合信號電路設計流程，主導1款以上量產芯片的設計，參與3款以上量產芯片的核心功能模塊設計。
3. 具有全面的模擬系統、數字系統和算法的綜合分析能力，參與過2款以上模數混合芯片的系統應用方案開發。
4. 具有ADC、DAC、深亞微米節點模擬IC設計經驗者優先。
5. 勇于挑戰，勇于創新，勇于擔當，勇于自省，勇于脫離自我舒適區