崗位職責：
1、 參與項目硬件從設計到生產的整體規劃；
2、 負責嵌入式產品的高速PCB設計工作；
3、 負責制定原理圖封裝庫，PCB元器件庫；
4、 負責制定PCB設計相關規范及編制相關文檔。
任職資格：
1、本科及以上學歷，電子信息相關專業，3年以上Layout工程師工作經驗；
2、熟悉高速電路板設計，熟練操作Cadence Allegro，有8層板設計經驗優先考慮；
3、具備扎實的電子基礎理論知識，熟悉模擬電路、數字電路、常見電子元件，熟悉ARM等嵌入式系統
4、有手機、車載、平板、攝像頭、耳機、3C消費類電子等產品經驗亦可。
5、有較強的溝通協調能力和團隊精神。


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