光模塊硬件工程師
職位描述
1、負責(zé)100G、200G、400G光模塊硬件開發(fā)工作;
2、負責(zé)光模塊電路方案選型、電路設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)、項目管理等工作;
3、負責(zé)產(chǎn)品試制、轉(zhuǎn)產(chǎn)工作以及相關(guān)技術(shù)文檔輸出;
4、負責(zé)解決客戶端技術(shù)問題并提供技術(shù)支持工作;
5、負責(zé)產(chǎn)品客戶送樣工作;
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷有3年以上光模塊硬件開發(fā)經(jīng)驗,本科學(xué)歷有3年以上光模塊硬件開發(fā)經(jīng)驗,光電、電子、通信類等相關(guān)專業(yè);
2、有200G、400G光模塊開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、掌握光模塊原理與工藝,熟悉光模塊領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn);
4、熟練操作光模塊測試系統(tǒng)和儀器;
5、具有一定的項目管理經(jīng)驗;