崗位要求：

1. 電子或通信類專業大專以上學歷，具有實際系統級產品的硬件開發經驗，對PCB板元件布局及走線的信號完整性設計、電磁兼容設計或者可靠性設計規則具有較深的理解，熟練掌握PCB布板技術及工藝要求。

2. 熟悉以MCU、DSP或FPGA等為核心的整體硬件架構設計，熟悉各種接口電路的設計，如信號的變換、隔離、整定和抗干擾等；熟悉大功率數字功放產品的布板設計。

3. 三年以上從事數字，模擬電路設計及布線經驗；熟練使用布線工具軟件完成原理圖設計、PCB Layout設計、BOM表制定等具體工作，熟悉Cadence軟件布線及仿真的優先考慮。

4. 具有較好的模擬及數字電路設計基礎，能夠配合軟件工程師完成復雜硬件系統的調試工作。

5. 英語要求有較強的閱讀能力，可進行各種電子器件Datcsheet的閱讀。

6. 對相關的硬件和外購元器件購買及合格供應商具有較好的確認能力，具有較好的元器件焊接能力。

7. 具備良好溝通，協調及團隊合作能力；具備良好的學習能力、具有強烈的進取心、愿意接受挑戰；為人誠懇、樂觀、做事踏實守信。



工作內容：

1. 圍繞指定研發任務，按照項目計劃的時間節點按時完成指定電子產品的電路圖設計及PCB layout設計及以及后續調試工作；

2. 圍繞所負責設計的電子產品，整理制作電子物料的BOM單，并協同采購部門完成電子物料的網上登記錄入和電子物料的采購及質量檢驗。

3. 圍繞所負責設計的電子產品，整理制作SMT貼裝的鋼網文件和坐標文件，協同公司生產部門完成鋼網文件的下單采購；協同SMT電子貼裝人員及手工焊接人員完成所負責設計電子產品的焊接任務。

4. 按照所負責設計的電子產品，協助其他工程師一起完成電子產品的調試任務。

5. 編寫項目文檔、調試記錄以及其他相關文檔。