崗位職責(zé)：

1、 醫(yī)療器械相關(guān)產(chǎn)品的電子硬件及嵌入式軟件設(shè)計開發(fā)；

2、按照項目要求完成總體方案、元器件選型、原理圖設(shè)計、PCB計、調(diào)試、優(yōu)化等工作

3、對于產(chǎn)品使用中出現(xiàn)的問題進(jìn)行收集和分析，提出改良方案；

4、編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料。

任職要求：

1、碩士及以上學(xué)歷，電子、自動化或相關(guān)專業(yè)；

2、精通嵌入式硬件系統(tǒng)設(shè)計架構(gòu)，熟悉單片機、ARM、DSP及CPLD的硬件結(jié)構(gòu)及相關(guān)底層外設(shè)開發(fā)，如RS232、CAN總線、模擬、以太網(wǎng)、USB等；

3、熟悉掌握單片機編程、C語言編程、具有編程調(diào)試硬件工作經(jīng)驗；

4、熟悉硬件電路設(shè)計軟件，如AD14等。掌握高頻線路布線設(shè)計方法，能快速進(jìn)行多層板設(shè)計；

5、具有較強的邏輯分析能力，責(zé)任心強，有較強的學(xué)習(xí)、分析能力，積極上進(jìn)，具有良好的人際溝通能力和團隊合作精神；

6、 熟悉軟件技術(shù)文檔的編寫，具備良好的文檔編制習(xí)慣和代碼書寫規(guī)范；

7、英語4級以上，能夠熟練閱讀英文科技文獻(xiàn)。

8、具有FPGA、CPLD編程經(jīng)驗，如VHDL或者Verilog優(yōu)先考慮；

9、參與過產(chǎn)品的環(huán)境、安規(guī)及電磁兼容試驗等，在具有相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；

10、具有有源醫(yī)療器械產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗、射頻設(shè)計經(jīng)驗，如高通藍(lán)牙芯片CRS8670編程經(jīng)驗優(yōu)先。