工作職責(zé):

1、對研發(fā)過程、量產(chǎn)過程、客訴產(chǎn)生的失效芯片進(jìn)行失效分析，結(jié)合芯片設(shè)計、工藝、封裝、應(yīng)用場景等進(jìn)行失效機(jī)理鎖定，提出改進(jìn)措施，驗(yàn)證方法，編寫測試報告；

2、負(fù)責(zé)制定芯片各種可靠性、特性評估測試方案和方法，搭建測試平臺并實(shí)施，提高公司的芯片EMC/EMI/ESD、可靠性評測水平；

3、負(fù)責(zé)芯片各種可靠性測試分析以及總體計劃根基，改進(jìn)芯片可靠性測試和失效分析的流程和方法；

4、關(guān)注可靠性測試的行業(yè)動態(tài)，及時、合理引進(jìn)新技術(shù)新方法；

5、負(fù)責(zé)對芯片PI、SI、EMI、EMC問題進(jìn)行仿真、測試、分析，協(xié)助客戶進(jìn)行產(chǎn)品定位和解決實(shí)測問題；

6、與公司工藝、質(zhì)量、開發(fā)等部門密切合作，持續(xù)改善提高公司產(chǎn)品的良率和質(zhì)量可靠性水準(zhǔn)；

7、其他安排的相關(guān)工作。

任職資格:

1、***本科及研究生學(xué)歷，微電子、電磁場雨微波、電子信息工程、集成電路、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)理工專業(yè)；

2、至少5年以上相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)；

3、至少有一下工作或設(shè)計經(jīng)驗(yàn)之一：

a.有半導(dǎo)體芯片可靠性設(shè)計、失效分析經(jīng)驗(yàn)；

b.有天線、PA、FEM設(shè)計經(jīng)驗(yàn)；

c.芯片、封裝、板級或整機(jī)EMI/EMC設(shè)計與測試，熟悉HFSS，CST，SIWAVE等仿真工具；

d.有模擬IP電路設(shè)計

版圖設(shè)計和成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，熟悉Can扥側(cè) Virtuoso/ADE或其它全定制模擬IC開發(fā)流程；

e.射頻系統(tǒng)硬件設(shè)計、測試經(jīng)驗(yàn)；

4、有半導(dǎo)體芯片可靠性設(shè)計設(shè)計或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，熟悉可靠性測試工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；

5、了解芯片失效分析常用分析設(shè)備，具有實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)者更佳；

6、熟悉芯片結(jié)構(gòu)和模型，了解芯片的設(shè)計和制造流程；

7、工作認(rèn)真，善于溝通，有加強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識。