工作職責:

1、 主導完成產品硬件系統方案設計，包括系統原型平臺的開發和驗證，輸出產品系統技術需求書，產品SPEC以及與應用相關的芯片SPEC；

2、 組織進行產品應用形態的分析和評估，確定產品應用環境對產品方案的要求以及關鍵設計要求點；

3、 主導完成芯片系統驗證以及問題分析處理，輸出驗證結果，問題分析過程及問題根因，并提出改善性方案；

4、 負責主導完成硬件方案SI/PI性能優化提升；

5、 組織完成相關客戶樣機和DEMO的開發調測；

6、 協助完成芯片和產品系統的產測方案關鍵點梳理以及方案設計

7、 組織完成產品模組設計開發的指導性說明，用于指導下游部門完成模組設計規范輸出；

任職資格:

1、扎實的模擬和數字電路基礎，熟悉數模混合電路的原理圖&PCB設計和調試；

2、良好的組織溝通協調能力，負責項目硬件領域的工作安排和成果輸出；

3、有光電傳感器芯片驗證及芯片驗證硬件平臺開發經驗者優先；

4、 熟悉相關測量儀器的原理和使用，包括示波器、頻譜分析儀、網絡分析儀、時域反射儀、綜測儀、邏輯分析儀等；

5、 有SI，PI仿真經驗及優化經驗的優先；

6、 積極主動，責任心強，能吃苦，抗壓；

7、 良好的英語讀寫能力，有口頭交流能力更優