此崗位可以選擇武漢或蘇州辦公。

1、從事100G、400G相干光模塊的整體設(shè)計架構(gòu)和具體的硬件電路設(shè)計、測試等；

2、負(fù)責(zé)光模塊的方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計，完成PCB設(shè)計和調(diào)試；

3、協(xié)助審核所有項(xiàng)目PCB layout設(shè)計和仿真，協(xié)助完成技術(shù)難點(diǎn)的設(shè)計和問題的解決；

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品在研發(fā)階段、試生產(chǎn)階段的問題跟蹤和解決；

5、負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品客戶送樣及問題解決；

6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品可制造性設(shè)計，保證模塊具備產(chǎn)品化能力。





任職要求：

1、本科以上學(xué)歷，電子通信等專業(yè)背景,英文良好；

2、三年以上高速模塊電路設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，有100G速率以上光收發(fā)模塊成功開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，了解相干光模塊和相干通信技術(shù)背景；

3、熟悉光模塊的應(yīng)用環(huán)境，精通相關(guān)協(xié)議，熟悉光通信理論；

4、精通模擬電路和數(shù)字電路的應(yīng)用設(shè)計和調(diào)試；

5、精通高速電路設(shè)計、電磁波傳輸理論和仿真，有較強(qiáng)的電路分析能力；

6、學(xué)習(xí)能力和分析問題能力強(qiáng)，能迎接新技術(shù)研發(fā)挑戰(zhàn)。