半導體封裝廠廠長
職位描述
工作職責:
1.參與制定公司發展戰略與年度經營計劃,組織制定并實施生產戰略規劃。
2.組織落實、監督調控生產過程各項指標,完成公司既定的目標。
3.建立、規范和完善工廠各子部門的運作流程,分析生產形式,處理生產運營過程中的重大問題及難題;
4.完善和建全生產安全制度,保證測試過程中的人員和生產安全。
5.組織建立和完善生產系統,編制生產計劃,保證測試生產任務的目標達成。
6.負責團隊建設工作,培養及管理下屬管理團隊,組織人員學習交流,制定團隊技術提升,提升團隊整體能力。
7.根據目標生產計劃和實際生產情況,協調各班組,合理分配人力和設備資源。
8.定期召開生產例會,解決已經遇到的問題,預防未來可能發生的問題。
9.制定并跟蹤設備管理,定期進行設備維護保養,不斷提升設備的完好率和利用率。
10.規劃測試中心的技術革新、效率提升計劃,并確保計劃的落實。
11.協調供應鏈的量產生產需求,和工程部的工程調試需求,并合理協調量產和工程資源之間的資源分配。
12.統計日常生產情況數據,重視原始數據、臺賬和報表的管理工作,及時編制月、季、年報,并進行匯報工作。
13.全面負責貫徹、執行生產成本控制,確保在保證產品質量的前提下不斷降低生產成本,制定開源節流計劃,并進行月、季、年度的統計。
任職資格:
1.本科或以上學歷,五年以上大中型電子制造業同崗位管理經驗。
2.熟悉制造型企業的生產運作和精益管理,擁有豐富的生產管理、成本控制、統籌運作等經驗;
3.具有豐富的生產統籌、設備管理、品質管理、安全管理、能源管控、環保處理等相關知識。
4.具有良好的表達能力和總結能力,可以通暢的進行公司內外部的溝通。
5.有獨立解決生產過程中的質量和安全問題的能力。