工作職責:

1. ASIC 設計流程平臺的開發和維護。包括但不限于：實現前端設計自動化流程，支持多工藝節點和多產品線的設計需求，持續優化流程運行效率。

2. 產品項目工作。包括：完成分配的設計任務；解決相關設計問題，并實現檢查和避免同類問題的流程方案；分析總結各種 PPA 優化方法和結果，為不同產品分別調優設計參數和流程。

3. 根據產品需求搭建測試方案，對新的工藝節點、新的 EDA 功能特性、新的設計方法學等進行評估，研究其對設計結果質量、流程運行效率、資源利用等方面的影響。負責相關技術交流和培訓。

4. 關注行業技術發展動向，結合實際項目需求，對前瞻性的技術和方法學進行研究和追蹤，為未來的產品進行技術積累。

任職資格:

1. 微電子/電子相關專業，本科及以上學歷。

2. 三年以上 IC 設計或 CAD 從業經驗，有 tape-out 項目經驗優先。

3. 深刻理解一種或多種設計流程：Simulation, Lint, Synthesis, Formal verification, DFT, STA 等。

4. 熟練掌握一種或多種設計工具：NC, VCS, SpyGlass, Genus, Design Compiler, Conformal, Formality, Tessent, PrimeTime 等。

5. 熟練掌握一種或多種編程語言：Shell/Csh, Tcl, Perl, Python, C/C++ 等。

6. 具備工藝庫相關知識優先。

7. 具備軟件開發相關知識優先。

8. 具備良好的溝通能力和團隊協作能力。

9. 具備良好的英語聽說能力，熟練閱讀和編寫英文技術文檔。

10. 自我激勵，對流程自動化有強烈的追求，能夠快速學習新知識和技術。