注：該崗位薪酬根據面試情況來定，月薪區間在10000-30000之間，優秀人員可按年薪，上不封頂。

方向一：

崗位職責：

1. 參與產品的設計開發與研究，能獨立完成或在相關技術帶頭人的指導下完成產品的方案設計、原理圖設計、PCB檢查、調試和工程化；

2. 審查項目硬件電路和PCB設計并能給出建設性意見；

3. 按流程輸出相應文件,完成預定設計目的；

4. 配合相關人員進行板級、系統級調試及產品測試；

5. 解決設計、生產過程中遇到的質量問題；

6. 進行其它電子類相關產品設計。




任職要求：

1. 本科及以上學歷，電子信息類專業，1年以上行業相關工作經驗；

2. 具備根據技術協議進行需求分析，及用戶需求挖掘的能力；

3. 具備數據記錄產品總體方案、實施方案、測試方案的編寫，系統研制開發能力；

4. 熟悉X86 CPU、ARM、PowerPC等嵌入式CPU及FPGA；

5. 精通SRIO、PCIE、萬兆網、FC等各類高速接口；

6. 熟悉計算機系統與存儲架構，熟悉存儲系統硬件設計/軟件設計，具有高速數據采集、高速存儲等設計經驗者優先。




方向二：

崗位職責：

1. 參與產品的設計開發與研究，能獨立完成或在相關技術帶頭人的指導下完成龍芯、飛騰產品的方案設計、原理圖設計、PCB檢查、調試和工程化；

2. 參與國產平臺產品領域新產品、新解決方案的研究與實施；

3. 按流程輸出相應文件，完成預定設計目的；

4. 配合相關人員進行板級、系統級調試及產品測試；

5. 解決設計、生產過程中遇到的質量問題；

6. 進行其它電子類相關產品設計。




任職要求：

1. 本科及以上學歷，電子、計算機類專業，1年以上行業相關工作經驗；

2. 精通硬件和PCB設計軟件；

3. 具備根據技術協議進行需求分析，及用戶需求挖掘的能力；

4. 熟悉電子產品設計研發流程，熟悉行業相關標準者優先；

5. 有X86.POWERPC、龍芯或飛騰相關產品開發經驗者優先；

6. 熟悉標準計算機協議規范，外設接口規范，能夠對計算機產品系統設計故障準確定位和隔離。




方向三：

崗位職責：

1. 負責通信項目信號處理等硬件方案論證，撰寫硬件方案設計文檔；

2. 負責通信項目硬件原理圖設計，撰寫硬件設計文檔；

3. 負責項目中硬件難點攻關、問題分析與設計優化等；

4. 負責項目硬件聯調、外場試驗等。




任職要求：

1. 通信工程或電子信息工程等相關專業，本科及以上學歷，1年以上工作經驗；

2. 精通原理圖與PCB設計軟件；

3. 精通高速電路與數模混合等電路設計；

4. 從事硬件電路設計工作3年及以上；

5. 熟悉電路設計者優先。




方向四：

崗位職責：

1. 參與雷達產品的設計開發與研究，能獨立完成或在相關技術帶頭人的指導下完成信號處理方面領域產品方案設計、原理圖設計、PCB檢查、調試和工程化；

2. 解決設計、生產過程中遇到的質量問題；

3. 按流程輸出相應文件，完成預定設計目的；

4. 配合相關人員進行板級、系統級調試及產品測試，熟悉并掌握系統各模塊電路細節；

5. 進行其它電子類相關產品設計。




任職要求：

1. 有1年以上信號處理相關產品開發經驗，具有高精度數據采集、模數混合電路設計經驗，能夠對AD的相位一致性、幅度一致性、噪聲指標、信號和噪聲頻普等指標進行驗證和測試；

2. 熟悉FPGA/DSP硬件設計，熟悉RAPID IO、PCIE總線規范，具備較強的電路分析能力和解決問題的能力；

3. 熟悉電子產品設計研發流程，熟悉行業相關標準；

4. 雷達信號處理、雷達系統設計專業畢業者優先；

5. 有雷達系統開發經驗者優先。




方向五：

崗位職責：

1. 負責電子對抗產品硬件方案論證，設計開發與研究，撰寫硬件和系統方案設計文檔；

2. 負責產品線項目硬件原理圖設計，撰寫硬件設計文檔；

3. 按流程輸出相應文件，完成預定設計目的；

4. 負責項目中硬件難點攻關、問題分析與設計優化等；

5. 負責項目外場聯調、培訓、演示和外場試驗等。




任職要求：

1. 電子工程、通信工程、微波工程、計算機、自動化等相關專業，本科及以上學歷，1年以上工作經驗；

2. 熟悉電子產品設計研發流程，熟悉行業相關標準；

3. 熟練使用示波器、信號發生器、網絡分析儀等常用儀器；

4. 有較好的英語水平，能夠閱讀英文技術資料

5. 良好的溝通與表達能力，較強的邏輯分析能力；

6. 團隊合作精神好，喜愛挑戰，能承受一定工作壓力；

7. 敬業負責，積極主動，獨立工作能力強，學習能力強；

8. 具有高頻電路、射頻前端組件專業知識或設計經驗者優先。




方向六：

崗位職責：

1. 參與產品的設計開發與研究，能獨立完成或在相關技術帶頭人的指導下完成產品的方案設計、原理圖設計、PCB檢查、調試和工程化；

2. 審查項目硬件電路和PCB設計并能給出建設性意見；

3. 按流程輸出相應文件，完成預定設計目的；

4. 配合相關人員進行板級、系統級調試及產品測試；

5. 解決設計、生產過程中遇到的質量問題；

6. 進行其它電子類相關產品設計。




任職要求：

1.1年以上工作經驗要求， 有單片機、ARM、DSP、FPGA開發調試經驗，會使用EDA工具；

2. 熟悉嵌入式系統設計、測試的流程與方法，具備較強的電路分析能力和解決問題的能力；

3. 熟練掌握使用各類電子元器件的特點及典型應用；

4. 熟悉PCI、CPCI、PCIE、SATA、CAN、RS422.RS232等總線規范，并具有設計、調試經驗者優先；

5. 對硬件設計具有濃厚的興趣，具備較強動手實踐能力者優先。