芯片后端設計工程師
職位描述
工作職責:
1. ASIC IC 設計芯片后端工程師從RTL到GDSII;
2. 具備完整的芯片Tapeout經驗,后端布局規劃(模塊級或全芯片級);
3. 熟悉STA靜態時序分析及低功耗設計與分析;
4. 物理驗證能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP;
5. 布局布線,電源網絡設計,時序收斂,功耗分析,物理驗證等,掌握其中一個或多個技能。
任職要求:
1. 本科學位,微電子,計算機相關專業,超過7年以上的芯片后端實踐經驗;
2. 具備熟練的腳本技能(比如TCL,Perl,Python,及后端設計flow);
3. 熟練 P&R后端工具12 / 7nm工藝節點,從Netlist到GDSII的整個后端流程的經驗(Floorplaning, Power,Planning, Placement & Optimization, CTS,Routing,ECO,RC/Spef,STA);
4. 熟悉關于OCV,LVF,MC 優化和多功率設計的工作知識;
5. 了解CPU,DDR,Clock Structure,及基本數字邏輯;良好的溝通能力,英語讀寫順